先進封裝新需求驅動 產業(yè)鏈公司積極擴產
發(fā)布日期： 2023-08-10 05:40:29 來源： 同花順財經(jīng)
(資料圖片)
據(jù)上證報，現(xiàn)在半導體封裝增長最快的兩個領域，“一個是車規(guī)級封裝，另一個是人工智能(AI)發(fā)展帶動的2.5D、3D封裝”。在8月9日于無錫舉辦的第十一屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產業(yè)鏈合作論壇上，多位半導體封裝領域的嘉賓在演講時不約而同地作出上述表示。記者注意到，長電科技、通富微電、華天科技等我國主要半導體封裝測試公司、產業(yè)鏈上設備零部件公司，都在積極搶抓先進封裝發(fā)展機遇。
來源: 同花順7x24快訊
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